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Radstone項目實例(一)

項目要求
植入新一代處理器技術,以提供更強性能并為今后升級給出一個清晰的途徑

解決方案

·設計并生產一款縮小尺寸的 Radstone PPC4A 加固型單板計算機
·尋找并全新設計新組件以滿足低功耗的要求
·獨特的機械工程技術以滿足強震下的使用要求
·通過提供板級支持包軟件以減少軟件開發周期

 

 

 

 

 

項目益處
·增強的性能
·降低的成本
·應對器件斷檔的新策略
敏捷、隱身和雙發的歐洲臺風戰機是世界上最先進的多任務戰斗機,可以在野戰機場和短距離跑道起降遂行作戰任務。
該戰機的任務是在超視距條件下及近距格斗時,提供空中優勢保障,并且具備在各種氣象條件下的高出勤率。這一切都依托于空前采用的集成化飛行控制和輔助飛行員的各種航電設備。
保持領先

保持卓越的靈敏度和強大的多任務能力是設計實現的核心。但這樣的設計核心勢必要求商業級硅片持續不斷地變化,但目前硅片的設計還停留在一定的開發階段,這使得歐洲戰機計劃的實施面臨著巨大的挑戰。因此,必須向飛機的關鍵子系統之一 — 防御救援子系統( DASS )植入新一代技術,使之達到在應對來自四面八方的單一或多次攻擊時均能實現實時預測和全自動響應的領先技術發展水平 。

為幫助解決 BAE (英國宇航集團)系統所面臨的巨大挑戰, DASS 子系統歐洲戰機項目的主要承包商 BAE 求助于 Radstone 公司。具體的要求就是充分利用 Radstone 公司 40 多年致力于國防工業的成功經驗以及其頂級的產品設計技術,為其研制一款完全用戶定制的 PPC4A 加固型單板計算機。目前在每一套歐洲戰機 DASS 子系統中,就有 5 塊 Radstone 公司的板卡作為系統核心。

BAE 系統中負責 DASS 子系統的工程項目主管 Richard Edwards 解釋說:“ Radstone 公司通曉我們的需求。他們在聽完我們的需求后,不是以讓我們修改現有系統的方式來回應我們,而是和我們一起工作,最大限度地滿足我們系統的確切需求。他們對如何運用商業級元器件來滿足產品的環境需要非常熟悉。通過與他們一起工作,我們已在非常緊迫的時間內將頂級的硅芯片集成到了項目中?!?/div>

 

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